Los problemas de los celulares tienen que ver entre el teléfono celular y una estación de celda, por ejemplo las pérdidas de señal, que se debe a que las señales de radio en la gama de 800 a 900 MHz tienen los problemas del debilitamiento por obstáculos como los edificios y superficies lisas y pueden ser bloqueadas completamente por obstáculos geográficos grandes tales como colinas o montañas.

Las áreas muertas como colinas, áreas montañosas o urbanas densas a menudo experimentan zonas muertas.

Las señales son absorbidas o reflejadas evitando que las ondas de radio se propaguen, algunas zonas muertas puede eliminarse cambiando la localización de la estación de celda o dividiendo la celda para añadir estaciones adicionales que cubran adecuadamente el área afectada.

También se puede tener problemas con las baterías que son alimentadas. Y también se tiene el problema que las personas con radios comunes puedan escuchar la conversación pero como la transmisión se realiza a diferente frecuencia que la recepción solo se podría escuchar una parte.


SSMA

Seguridad, Salud y Medio Ambiente

Los procedimientos o requisitos de seguridad, salud y medio ambiente son:

1. La mesa de trabajo debe estar debidamente conectada a tierra.

2. El técnico debe utilizar la pulsera antiestática, tapaboca a la hora de hacer la limpieza de la placa con tinner u alcohol isopropilico.

3. Cuidar de repuestos de los teléfonos celulares que quedaron en desuso como timbre, campanillas, baterías; estos deberán ser colocados en recipientes para su posterior destrucción.



DEFECTOS INMEDIATOS DE LOS TELÉFONOS CELULARES

1. Pistas dañadas

- Aparato no prende o queda intermitente
- Algunas veces rehacer la pista resuelve el problema.
- Uso de lupa para verificar el local problemático.
- Algunas veces hay que sacar el chip para corregir la pista y después colocar el chip nuevamente.
- Dejar siempre claro al cliente de la recuperación de las pistas dañadas para evitar futuras complicaciones si vuelve a reingresar el teléfono.


2. DEFECTO SIN SERVICIO
- Soldadura fría
- Cristal oscilador, cristal RF
- Módulo RX, Módulo TX
- Conector o llave de antena
- Software


3. INGRESO DE LIQUIDO AL TELÉFONO
- Eliminar sulfataciones con alcohol isopropílico o tinner.
- Resoldar con aire caliente y fluxo.
- Usar fluidos de limpieza de placa; “FLUX OFF”
- Retirar los SMD y hacer la limpieza de bajo de los mismos y en la placa.
- Verificar los filtros SAW, pues son sensibles al agua.


04. BURBUJAS DE AIRE ENTRE LAS CAMADAS DE LA PLACA
- Aparato dañado, irreparable.
- Las burbujas son causadas por exceso de temperatura.
- Al soldar, usar movimientos circulares y temperatura adecuada.
- Usar siempre fluxo; de preferencia pastoso.
- Nunca usar aire caliente por mas de 30 segundos en el componente de la placa;
- Recordar que las placas de celulares son de 4 camadas y en el proceso de fabricación puede quedar aire entre las camadas.


05. NO HACE NI RECIBE LLAMADA
- EEPROM; (software); Módulo PA en corto, bloqueando la señal.


06. TECLADO INOPERANTE
- Suciedad en las pistas microscopicas del teclado, pistas dañadas. Microcontrolador.
- Conectores con mal contacto.
- Manta del teclado (millar) con humedad o mal contacto.


07. SOLDADURA FRIA

- El aparato se enciende y apaga solo.
- Resoldar los componentes que presentan daños en los terminales, verificar la soldadura con una lupa o microscopio.

- Utilizar flujo apropiado para la recuperación de las soldaduras.
- En algunos componentes la resoldadura es hecha con aire caliente o con punta fina.
- Atención especial para los aparatos que contienes blindajes, pues las mismas pueden causar corto entre los componentes o a tierra si no son colocadas de forma correcta.


08. FALTA AUDIO.

- ASIC (procesador de audio)
- Cables de audio cuando tienen
- Micrófonos
- Parlantes o Speaker, Polifónicos
- Auricular con mal contacto o trabado, mandando información incorrecta para el circuito de audio.


09. APARATO SE APAGA SOLO

- Sulfataciones en los contactos de la bateria
- Soldadura flia en el circuito de la batería (pwr).
- Software
- Pistas dañadas.
- Cable de alimentación dañado causado defecto intermitente.
- Modulo de alimentación
- Cristal oscilador de referencia o del clock.
- Verificar consumo del aparato pues puede estar en corto.



10. APARATO SE APAGA CUANDO SE PRESIONA SEND

- Módulo PAs en corto
- Soldadura fria en el módulo de TX y Rx
- Módulo de alimentación
- Cristal oscilador o del clock.
- MCU (Software)


11. EXCESIVOS RUIDOS

- Blindajes o falta de los mismos. (Motorola)
- Soldadura fría en el Módulo PA
- Soldadura fría en capacitares de filtro
- Soldadura fría en el Procesador de TX y Rx


12. DISPLAY INTERMITENTE

- Display con residuos de basuras.
- Circuito controlador del Display
- Limpiar los contactos del display del PCI
- Transistores de tensión del display
- Capacitares reguladores de tensión.


13. POCA SEÑAL

- Falta de antena o antena genérica
con impedancia incompatible.
- Conexión de la antena
- Amplificador de señal.
- Selector de antena interna/externa.
- PA en corto

14. NO CARGA

- Fusible de protección de carga.
- Conector de carga.
- Capacitor de filtro (circuito de carga)
- Software (MCU)
- Controlador de carga.
- Conector de batería.



15. NO ENCIENDE

- Soldadura fría en componente del Área Lógica.
- Cristal de referencia o clock.
- Circuito Power
- Alimentación